上达电子35亿元COF项目落户邳州 国内柔性电路板行业再获关键突破

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6月20日，上达电子邳州高精度超薄软包装基板及集成电路封装项目暨cof项目签约仪式在江苏邳州隆重举行，标志着中国第一条高端cof生产线正式登陆。邳州市委书记陈静、市长唐健、相关部门领导以及尚达电子董事长李小华出席了签约仪式。来自BOE、台湾瑞鼎、日本东丽、日本ushio等国内外知名厂商的代表现场见证了这一重要时刻。

邳州市委书记陈静在讲话中表示，近年来，邳州市大力实施以工业立市、以工业强市、以资源禀赋为基础、摆脱传统路径依赖、以工业创新为重点、以生态富民的发展战略。2016年，邳州在全国综合实力百强县中排名第40位，在全国工业百强县中排名第41位。作为柔性电路板领域的隐形冠军，尚达电子是柔性印刷电路板本地化的领导者，也是中国fpc行业的龙头企业。与邳州市人民政府签署战略合作协议，建设中国第一条高端cof生产线，是邳州推动新兴产业爆炸式增长、走出发展新路的战略选择。必将推动邳州半导体材料与设备产业向深度和广度发展，在加快技术创新、建立行业标准、促进产业升级方面发挥重要的引领作用。我们将全力以赴，为项目的顺利落地和加快进度提供跟踪服务，确保项目尽快完工投产，实现双方的共赢和协调发展。

尚达电子董事长李小华表示，经过近13年的努力，尚达电子已成为中国最大的柔性电路板供应商之一，未来5年将跻身全球fpc行业前5名。高精度超薄软包装基板和集成电路封装项目是公司高度重视的重大项目，关系到尚达电子的重大战略布局和整体发展战略。项目的实施将有助于进一步改善公司的产品结构，增强公司的核心竞争力。

至于中粮项目最终选择在邳州登陆，李小华透露，一切都源于该市的工业氛围和政务环境。而坚定电子结算信心的是邳州市政府的真诚服务。项目落地前，邳州经济开发区量身定制了一系列服务措施，充分考虑了项目选址、园区配套设施、人力资源、厂房建设、原材料供应等。，这让我们深深感受到邳州的企业家们的激情，干部们的专业和产业发展氛围。

邳州市正处于产业转型的关键时期。进取的邳州市委、市政府、经济开发区期待推动邳州新一轮大发展。在此过程中，尚达电子愿与当地政府紧密合作，凝聚各方力量，充分发挥各自优势，实现强强联合，形成整体协同，为邳州市社会经济发展做出重要贡献。李小华说。

据悉，此次签署的中粮项目总投资将达到35亿元。该项目将建设一个现代化的智能工厂，引进国际生产团队和进口专业生产和测试设备。产品将采用行业最先进的单面加成型工艺和双面加成型工艺，用单面和双面胶带生产10微米级的cof产品，整个过程将采用卷对卷自动方式生产。项目生产能力为18k/月单面cof封装基板、18k/月双面cof封装基板和36kk月cofic封装产品生产线。项目投产后，预计年销售额将达到85亿元。

目前，世界上的中粮制造企业可以批量生产10微米的制造商，而中国大陆以外的5家企业已经形成了大规模生产，即韩国的百仕达和lgit，台湾的新邦和怡化，以及日本的神道电子。中国大陆没有具备这种能力的制造商。Pizhou Shangda Electronic cof项目的成功实施，将成为中国第一条高端cof生产线，填补国内这一领域的空空白，实现柔性oled显示器行业关键原材料和元器件的国产化。该项目也得到了BOE等电子合作伙伴的关注和支持，各合作厂商都表示希望邳州中粮项目能够顺利实施并尽快投产，共同打破韩国企业在该领域的垄断和限制，提升中国相应产业链在国际市场的整体竞争力。

(杜玉萌)