我国科学家发明高导热超柔性石墨烯膜

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浙江大学高分子科学系教授高朝的团队开发了一种高导热、超柔性的石墨烯组装膜。导热系数接近理想单层石墨烯导热系数的40%，可重复折叠6000次，弯曲100000次。它有望应用于电子元件导热、新一代柔性电子器件和航空空航天领域。这项成就最近发表在《先进材料》杂志上。

据新华社6月6日报道，高导热率和高柔韧性是现有宏观材料中的一对矛盾，往往难以兼得。尽管石墨烯材料的出现为解决这一矛盾提供了理论上的可能性，但之前还没有研究团队能够实现突破。

高朝的团队创造性地提出了“大微褶皱”的材料制备方法:首先将大单层石墨烯重叠，经过高温热处理后，材料中的含氧基团释放出气体，在材料内部形成微气囊，最后降温，通过机械滚压成膜，使气囊中的气体排出，形成微褶皱。

在外力作用下，石墨烯薄膜上的微褶皱会产生弹性变形，外力越大，变形越明显。实验数据表明，石墨烯薄膜的断裂伸长率比传统的石墨薄膜材料提高了2-3倍。

研究人员称，石墨烯微折叠的延展性使其能够抵抗重复折叠、打结、扭曲、弯曲、折纸和其他复杂变形，更适合工业规模生产。

具有高柔韧性的石墨烯薄膜也具有优异的导热性和导电性。事实上，石墨烯薄膜的热导率超过了目前市场上的宏观材料，平均值为1900瓦/米

据研究人员称，电子元件的核心部件有自己稳定的工作温度范围。一般来说，如果温度升高8℃到10℃，电子元件的使用寿命会缩短一半。在实验中，研究人员用这种石墨烯薄膜代替商用石墨薄膜在手机冷却薄膜上，发现手机中央处理器的温度可以控制在33℃以下，比商用石墨薄膜低6℃。