资金汹涌 中国半导体产业存在泡沫吗？

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中新社北京九月十九日电(记者刘玉英)中国半导体行业已经迎来了一个“钱不坏”的时代，但要真正达到世界先进水平，还需要“十年磨一剑”。

半导体是现代工业的“食物”。2015年，中国成立了规模为1387亿元人民币(人民币，下同)的国家集成电路产业投资基金，推动资本大规模进入半导体产业。上周在厦门举行的微型半导体峰会上，中国移动联盟秘书长老边介绍说，在“国家队”之外，半导体产业企业和地方产业基金的规模总计超过5000亿元。

“在a股市场，大约有30家芯片设计公司。如果加上材料和设备，大约有70或80家上市公司。据估计，今后每年将有4至5家相关公司上市。”聚源股权投资管理(上海)有限公司总裁孙表示，全球半导体行业正在向中国转移。

中国高通公司董事长孟？他说，中国半导体工业在经历了这么多年的发展之后，以国家基金的设立为契机，迎来了最好的时期。虽然会有很多困难，包括并购失败、技术挑战等。，整体前景乐观。

然而，芯片行业资金充足。一种观点认为，半导体基金越来越多，好项目越来越少，工业企业估值高，行业中存在泡沫。另一种观点认为，中国的半导体企业远不足以在R&D投资，它们需要各级资金的长期持续投资。

在某些领域，中国的芯片产业取得了巨大进步，甚至引发了产能过剩的担忧。“以300毫米芯片为例。目前，中国的产能约为10万片，但如果加上大连的sk Hynix、三星和英特尔，年产能将超过40万片。如果到2023年，在建的生产能力能够达到标准，总生产能力可能达到110万件。”SMIC创始人张汝京说。

但在技术路线上，中国仍然落后。“到2020年，摩尔定律将发展到7纳米，有人说它将达到3纳米。从这个角度看，我们比他们差一到三代。”厦门半导体投资集团总经理王惠莲说。

王惠莲还表示，从科学研究的角度来看，中国半导体产业的资本远远不够。以14纳米工艺为例，设计成本为2-3亿元，工厂建设成本为70-100亿元，工艺研发成本为17-25亿元。看似“不差钱”的中国企业严重缺乏R&D投资和大规模投资。

中国还没有生产出世界级的半导体公司。2016年，权威半导体研究机构爱思莱特公布了全球20大半导体公司收入排名，其中美国8家，日本3家，欧洲3家，台湾3家，韩国2家，中国大陆未能进入前20名。

在此之前，中国每年进口超过2000亿美元的集成电路，但短期内很难改变这种依赖。“就高端芯片而言，比如cpu内存，我们的自给率仍然为零；平均而言，材料自给率约为19%；半导体设备的自给率低于10%。”孙对说道。

目前，中国集成电路产业已成为世界上最具活力的地区之一，逐步形成京津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区等产业区域，以及新兴的中西部地区和福建三角地区。

王惠莲认为，在科技资源有限的情况下，传统的手段和方法(资金、科研项目)被用来支持芯片产业，缺乏结构性突破，资源协调能力弱。各地区应整合区域资源，坚持差异化道路，在细分领域寻求突破机遇。

M&A是芯片公司获取核心技术和知识产权的最快途径。华创投资委员会主席陈大同认为，芯片行业的国际并购活动正在风起云涌，但中国基金相互竞购，甚至将价格抬高到不合理的水平，这种情况需要改变。

张汝京认为，国内芯片生产企业“人员不稳定、经验积累不到位、质量和产品质量得不到保证、工资不断上涨、技术难以传承”，应该“建立真正有效的激励机制，吸引、照顾、培养、提拔和重用各级干部。”(结束)